转常用集成电路封装篇及检测

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常用集成电路封装篇有兴趣的可以对照一下我们手头上有的芯片89C51 DIP LM2575 SIP通常所说的贴片元件SOP SSOP工控机BIOS PLCC TI DSP QFP 1、DIP dual in line package 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2 54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15 2mm。有的把宽度为7 5..

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