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封装学习总结

86阅读 2人收藏 21页qxl0723上传 举报/认领 合伙人(招募中) 展开

本文档由 qxl0723 分享于2011-06-17 14:43

IC封装学习基础知识及总结
文档格式：
.ppt
文档大小：
568.0K
文档页数：
21页
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文档分类：
研究报告  —  轻工
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文档标签：
CSP Bonding BGA PCB Wafer Wire Ball Line Package Lead
系统标签：
晶片座 晶片 封装 覆晶 csp 小型化
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