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PD受电端协议芯片XSP01 旭鑫胜中文手册 Rev1

2,591阅读 2顶 2人收藏 5页haiwen1314.上传 举报/认领 展开

本文档由 haiwen1314526 分享于2019-10-28 12:27

XSP01是一颗符合PD/QC2.0/QC3.0/AFC/FCP协议的电源受电端协议芯片，内置LDO,超级精简的外围，性价比高，ESSOP-10封装，独立电路，无需更改原方案电路，链接相关脚位即可实现PD快充
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通信/电子  —  无线电电子学/电信技术
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PD协议IC芯片 PD快充协议CI 芯片 快充协议IC芯片 XSP01 旭鑫胜
系统标签：
电端 旭鑫 芯片 协议 xuxinsheng 快充
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