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Futech 芯片级underfill底部填充胶介绍

211阅读 19页gamekaifa上传 举报/认领 展开

本文档由 gamekaifa 分享于2020-08-18 09:34

随着技术的变革，集成电路倾向小、薄，轻的发展方向，芯片又要面对诸多外力的影响，这就需要很好的底部填充胶用来缓冲，Futech芯片级Underfill底部填充胶完美解决这一问题，完全可以替代汉高UF3808.
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行业资料  —  化学工业
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underfill 底部填充胶 UF3808 5258底部填充
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