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硅芯片封接用PbO_ZnO_B_2O_3三元系易熔玻璃特性与封接工艺的关系

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本文档由 瘦洋洋 分享于2011-09-26 20:30

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研究报告  —  冶金
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封接 硅芯片 zno pbo 玻璃 特性
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