刮涂法制作GPP二极管芯片工艺技术(实用应用文)
本文档由 sweeckiss 分享于2021-11-15 17:46
F-0TNHT9;关于实用应用文参考范文文档。正文共4,578字,word格式文档。内容摘要:挑选具有合适电阻率和厚度的N型硅单晶片,硅片的清洗,磷预淀积扩散,磷扩散片泡酸分离及喷砂减薄,硼扩散及磷再分布扩散,硼扩散片泡酸分离及喷砂去氧化层,光刻沟槽,腐蚀V型槽,氧化生长SiO,涂敷玻璃粉及玻璃熔凝(烧成,漂洗(腐蚀)硅表面,双面化学镀镍,晶圆划片工艺,裂片、清洗、包装。
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