刮涂法制作GPP二极管芯片工艺技术（实用应用文）

F-0TNHT9；关于实用应用文参考范文文档。正文共4,578字，word格式文档。内容摘要：挑选具有合适电阻率和厚度的N型硅单晶片，硅片的清洗，磷预淀积扩散，磷扩散片泡酸分离及喷砂减薄，硼扩散及磷再分布扩散，硼扩散片泡酸分离及喷砂去氧化层，光刻沟槽，腐蚀V型槽，氧化生长SiO，涂敷玻璃粉及玻璃熔凝（烧成，漂洗（腐蚀）硅表面，双面化学镀镍，晶圆划片工艺，裂片、清洗、包装。