PCB组件在再流焊过程中热变形的建模与仿真

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PCB组件在再流焊过程中热变形的建模与仿真 材料加工硕士论文,主要介绍液态金属的成型工艺、金属焊接成型和材料表面处理工程。具体包括:液态金属的工艺性能、砂型铸造、铸造工艺设计、铸造工艺CAD/CAE、电弧的特性、焊丝的熔滴过渡、焊缝成形、埋弧焊、氩弧焊、二氧化碳气体保护焊、等离子弧焊、热喷涂、气相沉积、激光表面工程技术等。是硕士研究生所撰写的学术论文,具有一定的理论深度和更高的学术水平,更加强调作者..
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再流焊 建模 仿真 组件 的热变形 再流焊接 PCB PCB组件 过程 热变形
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pcb 仿真 建模 变形 smt 位移
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