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芯片封装材料 结构

1,735阅读 10顶 9人收藏 18页macmillion上传 举报/认领 合伙人(招募中) 展开

本文档由 macmillion 分享于2008-11-18 22:50

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王春青 edu mwjl 芯片 研究室 引线 器件 气密 印制电路板 热膨胀
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封装材料 王春青 研究室 芯片 封装 引线
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