铜工艺半导
本文档由 ekvcn 分享于2009-11-26 09:27
2.0 Low K 铜工艺技术理想的Low K 材料属性实际上,上述理想的Low K 材料是不存在的,研制出期望的low k 材料的困难在于: 等效k 值(Effective K value) 芯片制造工艺的兼容性(例如,刻蚀损伤,CMP 损伤) 与封装材料,封装工艺的......
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