低温共烧陶瓷基板电路加工技术
本文档由 tosslee 分享于2012-04-08 17:11
2012年3月12日 ... 打孔：利用机械冲压、钻孔或激光打孔技术形成通孔。 .... 填充通孔时， 使用将生瓷片 定位到真空平台上的同一组定位销将掩模校准定位到部件 .... 而成的多层电路基板， 尺寸为80MM X30MM×1.2MM，组件壳体材料为KOVAR合金，盒体 ...
分享：
君，已阅读到文档的结尾了呢~~