Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅减少试模次数
本文档由 Moldex3D 分享于2022-12-14 14:08
• VD 光驱的内部机构件产品对平整度有高要求,流动平衡成为一大难题。摩托车的喇叭按键孔在设计上需要增加强度,因为需要承受多次受力,必须克服会减低强度的结合线问题。
下载文档
收藏
打印
分享:
君,已阅读到文档的结尾了呢~~