Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅减少试模次数

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本文档由 Moldex3D 分享于2022-12-14 14:08

• VD 光驱的内部机构件产品对平整度有高要求,流动平衡成为一大难题。摩托车的喇叭按键孔在设计上需要增加强度,因为需要承受多次受力,必须克服会减低强度的结合线问题。
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Moldex3D 模流分析 CAE 仿真分析 计算机辅助工程 嵌入件 模具 塑料 电子
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