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铜互连技术的扩散阻挡层工艺研究

265阅读 3人收藏 51页zxp_ke上传 举报/认领 合伙人(招募中) 展开

本文档由 zxp_ke 分享于2012-06-22 03:33

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论文  —  毕业论文
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铜互连 阻挡层 物理气相淀积 侧壁覆盖增强 反溅淀积
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扩散阻挡层 互连 工艺 淀积 氮化钽 晶体管
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