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采用正面后段（FS-BEOL）到背面后段（BS-BEOL）堆叠以进行三维（3D）裸片堆叠的集成电路（IC）封装和相关制造方法

11阅读 60页 专利文献库上传于2023-12-16 举报/认领 展开
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裸片 互连件 堆叠 beol 封装件 金属化
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