有机硅导热凝胶的应用解决方案

随着电子元器件、电路模块、大规模集成电路等领域进一步实现高性能、高可靠性可小型化，工作效率不断提高，因此各个元器件在工作时产生的热量急剧增加。 因此，将热量迅速有效的散发出去已成为设备安全、稳定、高效运行的关键因素之一。