电磁兼容分层与综合设计法

随着设备与系统向小型、轻量方向发展,其复杂度的增加、IC集成度的提高和新兴技术的不断涌现,多核处理器和高速互连技术的广泛应用,产品设计师正面临着比以往更艰巨的挑战:为应对市场的快速更新和上市时间的压力,如何更快的设计出高速、低耗、高密度、智能化、大容量化、功能复合化、各种设计需求越来越多、性价比更高并向电磁兼容性的深层次推进的产品?因此, EMC设计已成为产品设计中的重点和难点