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集成电路芯片

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本文档由 精品库 分享于2012-10-04 08:37

倒装芯片组装就是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。而导线键合是将芯片的面朝上。
文档格式：
.ppt
文档大小：
13.25M
文档页数：
179页
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0 /  0
收藏人数：
25
评论次数：
0
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文档分类：
通信/电子  —  电子设计
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系统标签：
倒装芯片 基板 焊料 集成电路芯片 芯片 金属化
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