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电子构装於晶片的热应

12阅读 2页sddianjian上传 举报/认领 合伙人(招募中) 展开

本文档由 sddianjian 分享于2010-06-20 16:26

本专题应用有限元素法来探讨电子晶片於操作过程中因温度不同所引起不同材料间的热应力效应.藉由电脑模拟分析探讨构装元件的散热特性,不同材料间不同的热膨胀系数...
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行业资料  —  轻工业/手工业
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晶片
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晶片 构装 基板 一夾層 电子 藉由电脑
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