频道

  • 扫一扫安装书房APP

  • 扫一扫关注微信号

GPP芯片氧化膜的制造工艺优缺点比较

1,901阅读 7顶 20人收藏 1页Maggie163上传 举报/认领 展开

本文档由 Maggie163 分享于2010-07-02 23:59

GPP芯片氧化膜的制造工艺优缺点比较
文档格式：
.doc
文档大小：
183.0K
文档页数：
1页
顶 /踩数：
7 /  1
收藏人数：
20
评论次数：
1
文档热度：
文档分类：
行业资料  —  轻工业/手工业
添加到豆单
文档标签：
GPP芯片 氧化膜 制造工艺 优缺点 比较 GPP Wafer 芯片 Chip side
系统标签：
优缺点 芯片 制造 氧化 wafer 焊片
下载文档
收藏
打印
转格式
转本文档 转其他文档

君，已阅读到文档的结尾了呢~~

立即下载 加入会员，超低价下载
批量下载
下载文档 加入会员 超低价下载
菜单
全屏
上一页 /3下一页
文档精选集

扫扫二维码，随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至：
分享完整地址
文档地址： 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址： 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码： 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用

分
享
最
近
收
藏82
分享到