年产8亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目资金申请报告

1、建设规模根据市场预测分析、生产技术、设备现状及资金筹措能力等因素，着眼于国内市场，并充分考虑企业自身优势，项目生产规模定为年产高密度集成电路封装材料—铝硅键合线8亿米。3、工艺技术方案工艺流程：高纯净母合金的熔配→合金熔体的净化处理→真空熔炼→熔体液态结构电变质处理→连续定向凝固制备杆坯（Φ816mm）→轧制或拉拔（Φ4mm）→粗拉→精拉（Φ1825m）→在线热处理→丝力学性能的检测→成品。5、土建项目..