TPCA-F-001软性电路板外观允收准则（第一版）

本部允收准则规范所涵盖的范围包括软性电路单面、双面及多层板。在本允收准则中所提的软性电路板， 是指以聚亚酰胺( P I ) 或聚酯( P E T) 为基材的单、双及多层软性铜箔基板， 其中包括有胶(Ad h e s i v e ，3L- FCCL) 及无胶(Ad h e s i v e l e s s ， 2L- FCCL) 式的软性铜箔基板。