移动智能终端芯片产业观察

　去年，国内市场上爆发了一场原本属于手机领域的比拼，但最终演变为一场上游部件——芯片和屏幕——的较量。我们看到，从单核到双核，从双核到四核，甚至八核，发生在移动芯片上竞争，已经超过CPU上的“多核”竞赛。事实上，移动芯片确实比CPU更复杂，BB（基带）和AP(应用处理器)是移动芯片的两个主要组成部分，前者决定智能终端的通信能力，后者决定智能终端的计算能力，可以说，移动芯片正是传统IC和传统IT两个..