9.7 电子元器件的可靠性安装

本文档由 紫光车载事业部 分享于2008-08-07 18:49

对于金属封装或玻壳封装二极管,芯片是用低温铅锡合金(熔点为200℃左右)焊接到金属管座或管脚上,而且芯片紧挨管脚根部,如果焊接时引线温度过高,有可能使铅锡合金
文档格式:
.doc
文档大小:
99.5K
文档页数:
5
顶 /踩数:
1 0
收藏人数:
6
评论次数:
0
文档热度:
文档分类:
待分类
添加到豆单
文档标签:
锡合金 印制板 器件 引线 温度 应力 管座 芯片 热应变 可靠性
系统标签:
电子元器件 可靠性 引线 安装 器件 管座
下载文档
收藏
打印

扫扫二维码,随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至:
分享完整地址
文档地址: 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址: 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码: 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用





82