塑封器件机械开封的选择和优缺点

大部分民用半导体器件采用塑封方式封装,分析内部芯片时使用的开封方式包括机械开封和化学腐蚀开封两种方式.这里重点介绍机械开封.机械开封需要使用的设备和工具包括:能...