IC封装技术与制程介绍

本文档由 zqleyou 分享于2010-09-02 14:32

本课程的主要内容包括IC封装技术基础,IC封装制程,IC封装可靠性测试,先进IC封装技术,对于了解IC封装有很大帮助
文档格式:
.pdf
文档大小:
2.79M
文档页数:
109
顶 /踩数:
57 0
收藏人数:
149
评论次数:
3
文档热度:
文档分类:
通信/电子  —  电子电气自动化
添加到豆单
文档标签:
IC 封装技术 制程 芯片 贴装 陶瓷
系统标签:
封装技术 封装 封装器件 晶圆 元器件 传导热量
下载文档
收藏
打印

君,已阅读到文档的结尾了呢~~

下载文档 加入会员 超低价下载

扫扫二维码,随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至:
分享完整地址
文档地址: 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址: 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码: 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用





82