气密封装半导体器件内部水汽无损检测—露点温度测试法

本文档由 cengjing1100 分享于2014-03-07 05:59

气密封装半导体器件内部水汽无损检测—露点温度测试法气密,封装,温度,半导体器件,元器件,露点法,半导体,内部水汽,测 量,露点温度
文档格式:
.pdf
文档大小:
146.4K
文档页数:
4
顶 /踩数:
0 0
收藏人数:
0
评论次数:
0
文档热度:
文档分类:
经济/贸易/财会  —  财政/国家财政
添加到豆单
文档标签:
气密 封装 温度 半导体器件 元器件 露点法 半导体 内部水汽
下载文档
收藏
打印

扫扫二维码,随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至:
分享完整地址
文档地址: 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址: 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码: 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用





82