工业材料杂志

本文档由 luoping1988 分享于2010-09-07 16:50

后冷却段的降温速率最快为6°C/s,而由室温加热至峰温之时间则不可超过8 min.若未发生功能失效或爆米花现象,则承认测试元件之耐湿性需求符合标准(8).印刷电路...
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行业资料  —  轻工业/手工业
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冷却段
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耐湿性 爆米花 路板 solder 杂志 王宗鼎
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