表面贴装技术的工艺参数对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响

本文档由 chenizhongyuan 分享于2014-03-20 14:28

表面贴装技术的工艺参数对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响铜,表面,技术,铜焊接,铜表面,表面安装,焊接工艺,焊接工艺卡,铝焊接工艺
文档格式:
.doc
文档大小:
30.0K
文档页数:
9
顶 /踩数:
0 0
收藏人数:
1
评论次数:
0
文档热度:
文档分类:
生活休闲  —  网络生活
添加到豆单
文档标签:
表面 技术 铜焊接 铜表面 表面安装 焊接工艺 焊接工艺卡 铝焊接工艺
系统标签:
焊料 snpb 共晶 工艺参数 焊接 界面
下载文档
收藏
打印

扫扫二维码,随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至:
分享完整地址
文档地址: 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址: 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码: 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用





82