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高频应用覆铜板的研究

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本文档由 Paul 分享于2010-09-14 11:05

随通讯技术的发展,要PCB具有满足高频通讯的特性,本文介绍了芳纶纤维与新型玻纤布两种具较低介电常数的增强基材在覆铜板中的应用....
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.doc
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行业资料  —  轻工业/手工业
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PCB CCL 介电常数
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覆铜板 高频 芳纶 玻纤 tae 低介电常数
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