印制电路板用化学镀镍金工艺探讨 - 豆丁网

印制电路板用化学镀镍金工艺探讨

本文档由 believermoon 分享于2010-09-30 22:20

Aurotech 工艺能在裸露的铜表面和金属化孔内沉积均匀的化学镍/金镀层,即使是高厚径比的小孔也如此。Aurotech 还特别用于超细线电路,通过边缘和侧壁的最佳覆盖达到完全抗蚀保护,同热风整平相比较,Aurotech 没有特别高的温度,印制板基材不会产生热应力变形。此外,热风整平对通孔拐角处的覆盖较差,而化学镀镍/金却很好。
文档格式:
.pdf
文档大小:
320.99K
文档页数:
24
顶 /踩数:
3 0
收藏人数:
24
评论次数:
0
文档热度:
文档分类:
汽车/机械/制造  —  制造加工工艺
添加到豆单
文档标签:
印制电路板用化学镀镍金工艺探讨
系统标签:
化学镀 印制 电路板 工艺 焊性 金镀层
下载文档
收藏
打印

扫扫二维码,随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至:
分享完整地址
文档地址: 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址: 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码: 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用





82
意见反馈
扫二维码
获取二维码用手机继续访问
微信推广

扫码关注微信公众号 享多重好礼

  • 豆丁网(微信号:doudingwang)
  • 豆丁网
  • 豆丁网官方订阅号
  • 豆丁建筑(微信号:doudingjz)
  • 豆丁建筑
  • 建筑圈学习交流平台
  • 豆丁文档(微信号:docin2013)
  • 豆丁文档
  • 豆丁网官方服务号
  • 不止于书(微信号:buzhiyushu)
  • 不止于书
  • 阅读遇见更好的自己
在线客服