系统级封装的电源完整性分析和电磁干扰研究

随着人们对电子产品需求的不断增大，微电子封装正向小型化、高速、高密度和系统化的方向发展，系统级封装(System．in—Package，SiP)技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色。在电子系统高速、高密度、高功耗、低电压和大电流的发展趋势下，电源完整性(Power Integrity，PI)分析对新产品的成败起到关键性的作用。系统级封装中的电源分布网络(Power Delivery Network，PDN)设计和电源完整性研..