频道

  • 扫一扫安装书房APP

  • 扫一扫关注微信号

低维晶格体系中的热传导研究（可编辑）

54阅读 1人收藏 28页zhangliand.上传 举报/认领 合伙人(招募中) 展开

本文档由 zhangliandi1949 分享于2014-07-25 19:37

低维晶格体系中的热传导研究（可编辑）,热传导,热传导系数,热传导率,空气热传导系数,固体热传导,热传导方程,热传导公式,铜的热传导率,热传导单位,热传导及其数值分析
文档格式：
.doc
文档大小：
133.5K
文档页数：
28页
顶 /踩数：
0 /  0
收藏人数：
1
评论次数：
0
文档热度：
文档分类：
论文  —  论文指导/设计
添加到豆单
文档标签：
低维 晶格 体系 中 热传导 研究 可 编辑
系统标签：
传导 低维 晶格 体系 量子 conduction
下载文档
收藏
打印

君，已阅读到文档的结尾了呢~~

立即下载 加入会员，超低价下载
下载文档 加入会员 超低价下载
菜单
全屏
上一页 /3下一页

扫扫二维码，随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至：
分享完整地址
文档地址： 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址： 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码： 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用

分
享
最
近
收
藏82
分享到