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Flip Chip BGA封装的热机械性能设计及Low K芯片引线键合机器控制参数的计算机优化

401阅读 5人收藏 109页bhm62上传 举报/认领 展开

本文档由 bhm62 分享于2014-08-14 10:07

Flip Chip BGA封装的热机械性能设计及Low K芯片引线键合机器控制参数的计算机优化优化,参数,设计,Flip,Chip,Low,计算机,与参数优化,引线键合,机械性能
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论文  —  自然科学论文
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文档标签：
优化 参数 设计 Flip Chip Low 计算机 与参数优化 引线键合 机械性能
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封装 键合 引线 bga flip 机器控制
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