近距离非接触射频识别IC卡芯片
本文档由 anling.ma 分享于2010-10-22 20:05
从市场角度分析金卡市场的发展趋势;从技术角度剖析BL75806的内部结构,分析用其做成的非接触卡的架构和工作原理。
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