揭秘芯片诞生全过程

美国应用材料公司是世界上向半导体行业出售这种设备的主要厂商之一。应用材料公司的机器设备会令硅晶片(如英特尔 硅晶片)遭受超强真空处理、“化学浴”浸泡、高能等离子体加工、紫外光照射等一系列步骤，同时还要使硅晶片经过数百个制造阶段，从而将它们变成CPU、存 储器片、图形处理器等。