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工业材料杂志

16阅读 6页hainasz上传 举报/认领 合伙人(招募中) 展开

本文档由 hainasz 分享于2010-11-07 16:46

4.裸晶处理(Die Handling)微机电晶圆是非常脆弱的,不像传统微电子封装可以使用真空盘予以抓取并放置定位.所以微机电封装在做移动裸晶片时,必须从裸...
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行业资料  —  轻工业/手工业
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裸晶 Die Handling C MEMS Packaging Bonding Wafer LIGA
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裸晶 材料 晶圆 供固定 杂志 mems
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