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LED封装技术(超全面).ppt

LED封装技术(超全面)

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LED封装及照明应用项目可行性研究报告.doc

1第二章项目背景及建设的必要性 52.1 项目背景 52.2 项目建设的必要性 152.3 项目区概况 182.4 项目承担单位概况 19第三章 市场分析 213.1 国际市场分析 213.2 国内市

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电路CAM技术基础(Protel 2004)第七章 创建原理图元器件及PCB封装.pps

电路电路CAM CAM技术基础 技术基础 第七章 第七章返回第一张 返回第一张 上一张幻灯片 上一张幻灯片 下一张幻灯片 下一张幻灯片11/3/2010 11/3/2010编写：谈炽 编写：谈炽 编写

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LED封装元器件产品战略分析.pdf

LEDLED LED LEDLEDLight-Em itting Dioden PNp第一阶段 1968（HP量产） GaP GaAsP LPE、VPE 很低 红、橙、黄第二阶段 1985 AlGaA

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IC封装组建项目可行性研究报告.doc

xxx有限公司 IC 封装组件生产建设项目 二〇一七年九月 报告辑要 报告辑要 “IC 封装组件生产建设项目”系 xxx 有限公司计划在 xxx 的新建项目。预计项目总占地面积为 20000.1 平方

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IC封装-材料、制程与可靠度间关系.pdf

IC封装-材料、制程与可靠性李欣鸣#627514.微电子封装可靠性4-1 概述4-2 失效机制及其可靠性测试3. 微电子封装工艺技术3-1 焊接-D/B3-2 引线键合-W/B3-3 成型-Moldi

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002618 丹邦科技 FPC COF 柔性封装基板行业柔性印制电路板行业.ppt

002618002618 FPC COF FPC COF 深圳市南山区高新园朗山 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 一路丹邦科技大楼 公司精解 募集资金净额49,541万元 （一）主要产品的用途

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白光LED封装.ppt

白光LED封装

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[DOCIN][DOCIN]基于热电制冷的大功率LED低热阻集成封装的研究.pdf

学位论文的主要创新点１．本论文采用薄膜型热电制冷器件与大功率ＬＥＤ集成封装，能够更好地降低 ＬＥＤ芯片结温，提高ＬＥＤ芯片的工作性能和使用寿命。 ２．本论文利用ＡＮＳＹＳ软件建立更加精确的热电器件分析

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QFN封装参考.pdf

FreescaleSemiconductor, Inc., 2005. All rights reserved. Freescale SemiconductorApplication NoteAN19

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