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技术(超全面)
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LED封装技术(超全面)
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LED
封装
及照明应用项目可行性研究报告
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封装
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元器件产品战略分析
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LEDLED LED LEDLEDLight-Em itting Dioden PNp第一阶段 1968(HP量产) GaP GaAsP LPE、VPE 很低 红、橙、黄第二阶段 1985 AlGaA
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组建项目可行性研究报告
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xxx有限公司 IC 封装组件生产建设项目 二〇一七年九月 报告辑要 报告辑要 “IC 封装组件生产建设项目”系 xxx 有限公司计划在 xxx 的新建项目。预计项目总占地面积为 20000.1 平方
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学位论文的主要创新点1.本论文采用薄膜型热电制冷器件与大功率LED集成封装,能够更好地降低 LED芯片结温,提高LED芯片的工作性能和使用寿命。 2.本论文利用ANSYS软件建立更加精确的热电器件分析
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