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蚀刻制程是PCB制造的一个基本生产步骤 首先采用抗蚀剂盖住覆铜板上需保留的导线及元器件引脚,利用蚀刻除去未被抗蚀剂覆盖的不需要保留的铜,生成需要的导电图形。蚀刻技术的挑战性较大,特别是在生产精细导线的板时,公差要求很严,不允许出现任何错误。因此蚀刻后效果需尽可能保持一致。因水平湿制程线的自动化程度较高,PCB制造商在生产中使用较多,这样一来,使得蚀刻工艺进一步复杂化。作为自动化设备提供的低成本的代价,我们无法避免水坑效应,因为水平线的上下板面的蚀刻效果不同,明确地说,板边的蚀刻速率比板中间部位的蚀刻速率

向豆丁求助:有没有蚀刻技术?