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元件封装尺寸汇总.pdf
DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD. DIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B) DIMENSION UT
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大功率LED封装设计.pdf
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IC封装技术.pdf
3.1IC组装概念 第三章 IC 组装技术2 第三章 IC 组装技术 第三章 IC 组装技术IC 在电子系统正常工作之前要经过很多的工艺步骤，其中IC 组装是最重要的一步。本章将介绍并描述三种最重要的
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太阳能电池组件封装工艺,!!.pdf
关于太阳能电池硅片，电池片，组件等
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LED封装及照明应用项目可行性研究报告.pdf
LED封装及照明应用项目可行性研究报告LED封装及照明应用项目可行性研究报告LED封装及照明应用项目可行性研究报告
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大功率LED封装及照明应用建设项目环评报告表.doc
一、工程概况
1、建设项目名称、性质及地址
项目名称：????有限公司大功率LED封装及照明应用建设项目
建设单位：????有限公司
项目建设性质：新建
项目建设地点：??省??市????曹??工业园区,距曹??1.0km,距解村1.5 km.
本工程厂址地理位置图见图1。
2、建设规模
生产规模：项目生产规模为年产500万只1-10W大功率LED、3万套大功率LED路灯、2万套大功率LED投光灯、1万套大功率LED工矿灯、50万个大功率LED灯杯。
投资规模：项目总投资7229.02万元，企业自筹3229.02万元，剩余4000万元申请银行固定资产长期借款和国家及省资金支持解决。
建设周期：一年。
3、建设内容
本项目建成后主要建设内容为：新建6座联合厂房，建筑面积11800平方米，新建一座六层综合楼，建筑面积8000平方米，新建一座宿舍楼，建筑面积2000平方米，新建一座消防泵房，建筑面积30平方米。另外，建有厂区公用配套设施。
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UA741实验参数及测试XF.doc
UA741实验参数及测试XF
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半导体封装.pdf
半导体封装半导体封装半导体封装
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信息比特封装.pdf
信息比特封装信息比特封装信息比特封装
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