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空气污染源对铜互连中电镀铜模拟工艺地影响论文.pdf

复旦人学＂ｆ究生院ＡｂｓｔｒａｃｔＴｈｅＳｔｕｄｉｅｓｏｎｔｈｅｉｍｐａｃｔｏｆａｉｒｂｏｒｎｅｍｏｌｅｃｕｌａｒｃｏｎｔａｍｉｎａｔｉｏｎｓ（ＡＭｅｓ）ｏｎＩＣｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇｐｒｏｃｅｓ

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001 背景 三维集成封装中的TSV互连工艺研究进展_吴向东.caj.pdf

第113期2012年9月收稿日期：2012-06-28三维集成封装中的TSV互连工艺研究进展吴向东（中国电子科技集团公司第43研究所，合肥230088）摘　要：为顺应摩尔定律的增长趋势，芯片技术已来到

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铜互连布线及其镶嵌技术在深亚微米IC工艺中的应用.pdf

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铜互连工艺中的铝接触块失效分析及其工艺整合优化.pdf

後纵学硕士学位论文（专业学位）学校代码：１０２４６学号：０４３０２１１７５铜互连工艺中的铝接触块失效分析及其工艺整合优化院 名：指导教师：完成日期：信息科学与ｊ［程学院电子与通信工程王辛张卫教授．周华

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大马士革互连工艺中铜金属填充方法.doc

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一种改善金属互连工艺中线路断裂缺陷的方法.doc

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后段铜互连工艺中降低通孔间介质材料的K值的方法.doc

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一种后道互连工艺中空气隙的形成方法.doc

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改善互连工艺中半导体器件可靠性的方法.doc

（19）中华人民共和国国家知识产权局（12）发明专利申请 （10）申请公布号 CN104167385A （43）申请公布日 2014.11.26 （21）申请号 CN201310180680.5 （2

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用于互连工艺中的半导体器件及其制造方法.doc

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