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建_筑_安_装_工_程_施_工_劳_务_分_包_合_同.doc

承包单位（甲方）：劳务单位（乙方）： 依照《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国建筑法》、《建设工程施工合同》及有关规定，为明确双方的权利义务，本着自愿互利、权益平等的原则，经协商一致签订本合同。

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大_白_菜u_盘_装_系_统_完_全_教_程.doc

详细介绍大白菜重装系统化的基本方法。。。大家可以下载看看，你还在为装系统发愁吗，那现在赶紧下载吧。。。

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00133-无铅焊锡球格数组构装制程与可靠度分析-子计划二:无铅焊锡球格数组构装变形之云纹干涉分析 (II).doc

本群体计划总体目标在于针对不同成 分 之 无 铅 焊 锡 应 用 于 球 格 阵 列 构 装(BGA) ， 建 立 制 程 所 需 之 回 焊 曲 线(Reflow temperature profiles)，并且评估其构装成品之可靠度。本子计划使用云纹(Moire)法针对不同无铅焊锡及不同回焊制程之 BGA构装，分析构装内热膨胀系数之差异造成之热变形：包括模块本体变形、锡球接点变形，以及模块与印刷电路板组合之变形。针对所探讨之不同无铅焊锡成分，本研究分三年进行，目前已完成第二年工作。整合本子计划测得之热应变及应力分布及子计划一之冷热循环与疲劳动态分析，确认热应变分布与热疲劳之相关性。本子计划之结果亦将提供子计划三、四中金脆及潜变破损机理之分析。各子计划交叉分析及可靠度综合评估结果，将作为总计划中制程之研究，以调整回焊温度曲线等制程参数。

• 草庐一苇
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00134-无铅焊锡球格数组构装制程与可靠度分析-子计划三:无铅焊锡球格数组构装接点之金脆损害机理分析(II).doc

本研究首先探讨铜导线上镀镍/金对迁移性之影响。铜导线表面电镀 5µm 镍后，随即电镀 0.1 ~ 1.0µm 金，之后在蒸馏水及(NH4)2SO4 水溶液中，施以 5V 偏压，进行迁移研究。结果显示：表层镀镍/金之铜导线，同样具有抑制铜迁移之效果。但此镀镍/金铜导线在 250°C 持温 300 秒后，抗迁移性显著减弱。在0.01M (NH4)2SO4水溶液中进行阳极动态极化扫描及定电位阳极反应，配合ESCA 表面分析，得知金在(NH4)2SO4 水溶液中不会发生反应，因此镍/金镀层能够有效地抑制铜迁移。为了探讨金层对于BGA焊接点强度影响，先在镀镍(5µm)铜焊垫上电镀0.1 ~1.2µm 金层，再分别与 Sn-37Pb、Sn-0.7Cu及 In-48Sn 焊球进行回焊，回焊后即进行剪力量测，结果显示：随着金镀层愈厚，Sn-37Pb 焊料的强度愈差，而 Sn-0.7Cu 及In-48Sn 焊料的强度则些微增强。

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特力给水安装---给管架制安安装02技术交底.pdf

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一种双面磨制程防装夹不良装置.pdf

一种双面磨制程防装夹不良装置一种双面磨制程防装夹不良装置一种双面磨制程防装夹不良装置

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一种制程膜自动贴装设备.pdf

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多线程LKJ车载数据无线换装数据文件传输技术方法.pdf

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桐柏程湾镇苏扒村集装吨袋加工厂房.doc

桐柏程湾镇苏扒村集装吨袋加工厂房

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大连大学生物程学院及老卫校楼外装改造工程项目.pdf

大连大学生物程学院及老卫校楼外装改造工程项目大连大学生物程学院及老卫校楼外装改造工程项目大连大学生物程学院及老卫校楼外装改造工程项目

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