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YTW-101 Sn-0.7Cu无铅焊锡丝技术规格书.pdf

苏州市力恒电子科技有限公司SuZhou LiHeng Electronic Technology Co.,Ltd 制定 2005.1.08 代号 YTW101 修订 页次 页发送Solder YTW1

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无铅焊锡丝GW-007 Sn99.3Cu0.7 MSDS VER1 _ CN).pdf

GWW- 0007 总公司：深圳市唯特偶新材料股份有限公司电话：( 号唯特偶工业园实施日期： A1VVVIII TTTAAALLL NNNEEEWWW MMMAAATTTEEERRRIII AAALL

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自动光学检验设备(AOI)对无铅焊锡的检测.doc

自动光学检验设备（AOI）对无铅焊锡的检测欧姆龙公司 1. 前言 在倡导废除使用环境污染物质铅的进程中，各家生产厂家都逐步地开始采用去除了焊锡中铅成分的无铅焊锡。本文首先说明焊锡的无铅化引起的外观上的

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大铜面盘中孔开窗热风整平无铅焊锡研究.docx

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无铅双波峰焊锡机说明书(豪华)350.doc

1．概述……………………………………………………………………………………42．主要技术参数…………………………………………………………………………5 3．工作流程…………………………………………………

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SAC305无铅焊锡膏用助焊剂及焊剂制备方法.pdf

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00109-焊接工艺技术汇编-09-无铅焊锡真的对环境友好吗.doc

本文介绍，对四种无铅合金-Sn/Ag/Cu,Sn/Ag,Sn/Cu和Sn/Sb-进行测试，以决定其对环境的影响。

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无铅焊锡丝用助焊剂的研究及发展趋势(范文).doc

Doc-92591K；本文是“汽车、机械或制造”中“制造加工工艺”的论文的论文参考范文或相关资料文档。正文共5,628字，word格式文档。内容摘要：引言，助焊剂的概述，常温储存稳定，无铅焊锡丝用助焊剂的现状及存在的问题，无铅焊锡丝用助焊剂的研究趋势，参考文献，史建卫，吴兆华，张文典．实用表面组装技术[M]．电子工业，周德俭，邹僖．钎焊[M]．机械工业，樊融融．现代电子装联无铅焊接技术[M]．北京：电子工业，罗道军，樊融融．现代电子装联无铅焊接技术[M]．北京：电子工业，李国伟．表面组装用无铅焊膏的研究[D]．北京：2008：1，秦俊虎，苏明斌，张新平，王文明，许宝库．国内外松香型助焊剂及松香基焊料的发展动态．皮革化工，宋向辉．免清洗技术的应用．洗净技术．2003：20～24，李军，夏建亭．免洗低残留助焊剂的选择与使用．电子工艺技术，雷永

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一种低温、无卤、低固含量无铅焊锡用助焊剂.pdf

学位论文独创性声明学位论文独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的 研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含 其他人已经发表或撰写过的研

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00133-无铅焊锡球格数组构装制程与可靠度分析-子计划二:无铅焊锡球格数组构装变形之云纹干涉分析 (II).doc

本群体计划总体目标在于针对不同成 分 之 无 铅 焊 锡 应 用 于 球 格 阵 列 构 装(BGA) ， 建 立 制 程 所 需 之 回 焊 曲 线(Reflow temperature profiles)，并且评估其构装成品之可靠度。本子计划使用云纹(Moire)法针对不同无铅焊锡及不同回焊制程之 BGA构装，分析构装内热膨胀系数之差异造成之热变形：包括模块本体变形、锡球接点变形，以及模块与印刷电路板组合之变形。针对所探讨之不同无铅焊锡成分，本研究分三年进行，目前已完成第二年工作。整合本子计划测得之热应变及应力分布及子计划一之冷热循环与疲劳动态分析，确认热应变分布与热疲劳之相关性。本子计划之结果亦将提供子计划三、四中金脆及潜变破损机理之分析。各子计划交叉分析及可靠度综合评估结果，将作为总计划中制程之研究，以调整回焊温度曲线等制程参数。

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