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- 核心提示：金一直是引线键合工艺的首选材料，但铜作为替代品正在被人们逐步接受。铜具有较高的导电性和导热性能，较少形成金属互化物，同时具有更好的机械稳定性。
引线键合工艺广泛应用于芯片上的终端与半导体器件外部引线的连接。引线键合所使用的连接线一般由金制成，因为金具有抗氧化侵蚀能力和高导电性，同时可以很容易地通过热压缩法和超声波焊接技术键合到指定位置。
最近，铜作为金线键合的替代材料已经快速取得稳固地位，它的部分优势包括较高的导电性和导热性， 较少形成金属互化物，同时具备更好的机械稳定性。
本文试图对铜与金引线导电性和导热性能方面的差异进行量化，从而实现直接比较。根据材料对焊接引线寄生效应的影响，以及对封装级信号完整性的影响，对导电性能进行评估。导热性能则通过对两种引线对散热性能的提高方面进行比较。同时还对直径在 0.7-1.3 mil 之间的铜线和金线的性能进行了评估。
通过焊线的电流
人们通常认为电流总是通过最小阻力的路径，但这句话只对于直流电是正确的。当直流电信号进行任何转换时，电流会选择阻抗最小的路径。在频率足够高时（在兆赫范围内），最小阻抗路径即为最小电感路径。
电流总以回路形式流动，不论该回路由信号和回路导线构成还是由电源和地线组成。因此，最小阻抗路径通常为最小回路电感，同时考虑回路的两引线之间相互连接的额外因素。
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向豆丁求助：有没有键合?
