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封装基础第1章-集成电路封装.ppt
package of electronic
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ic常见封装大全 全彩图.ppt
一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总三、TO封装；四、SOT封装； 五、SOP、SOJ封装；六、SIP封装； 七、DIP封装；八、PLCC、CLCC
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AMS1117 封装 管脚说明.pdf
1ALDO 稳压器电路 SOT-89-3SOT-223TO-263-3LTO-220-3LTO-252-2L概述 AMS1117是一个正向低压降稳压器，在1A电流下压降为1.2V。 AMS1117有两
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有源光器件的结构和封装.doc
产品名称密级无 秘密产品版本 共28页无 有源光器件的结构和封装（仅供内部使用）版权所有 侵权必究目 有源光器件的分类52 有源光器件的封装结构 52.1 光发送器件的封装结构 62.1.1 同轴型光
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电子封装中热可靠性的有限元分析.pdf
在现代微电子工业中，一方面，更轻、更薄、更小是微电子封装技术发展的趋势；另一方面，随着集成电路技术在汽车、航空航天、通讯领域中的广泛应用，工作在高温、高湿等恶劣环境下的IC器件和芯片的可靠性受到了越来越多的关注。由此产生了对微电子封装可靠性要求的进一步提高，因此，在未来的微电子工业中，其封装的可靠性研究将扮演极其重要的角色并占有举足轻重的地位。本文的研究内容主要有以下的三个方面：(1)电子封装中的热－流体耦合模拟分析，以多芯片组件（MCM）为研究模型。(2)电子封装结构在热循环加载下的有限元分析，基于热传导、热弹性力学和结构优化理论，针对典型的封装结构采用了ANSYS数值模拟，重点对其热变形、热应力以及焊点的可靠性进行了分析。(3)在分析基础上以封装体的几何尺寸和材料属性为设计变量对MCM封装结构进行了优化分析。利用ANSYS的计算流体力学模块ANSYS/FLOTRAN，对采用液体间接冷却（水冷板冷却）的某类型多芯片组件，进行了热－流体耦合场的模拟仿真。得到了MCM结构的温度分布图和水冷板内部流体的流速矢量分布图，分析结构显示模型的温度基本沿通过大芯片中心的中心线呈对称分布。模型中温度最高值在大芯片的中心，各芯片内的温度基本相等。并利用APDL语言，对水冷板入口流速与芯片最大结温的关系以及在热扩展面上加空气强迫对流的情况下，空气流速与芯片最大结温之间的关系进行了分析，并参照文献中热沉冷却的散热方式，对比可知，水冷板冷却（液体间接冷却）很好的提高了封装模块的散热能力。电子封装中的的焊点可靠性问题一直是电子封装中学科的前沿和热点问题。由于封装结构中的焊点的几何尺寸很小，用一般的实验方法难于对热循环过程中焊点的应力、应变进行实时检测。有限元分析方法可以对复杂加载条件下焊点中的应力、应变分布及其过程进行详细的描述，是评价焊点可靠性的重要途径。本文采用统一型粘塑性Anand本构方程，描述了焊料的粘塑性行为。利用SnPb焊料的Anand本构模型，运用ANSYS有限元软件分析了两种典型的封装结构QFP和MCM中复合 SnPb焊点在热循环过程中的应力、应变的分布。 关键词：电子封装；有限元；多芯片组件；QFP；焊点可靠性；热变形；热应力、应变；优化分析
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2014年封装测试行业薪酬调查报告.pdf
序言薪酬调查就是通过一系列标准、规范的专业方法和流程，对市场上行业薪酬信息进行收集、整理、分类、汇总和统计分析，形成能够客观反映市场薪酬水平的数据调查报告，为企业提供薪酬设计和薪酬调整提供
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RFID标签封装设备中机器视觉系统设计与实现.pdf
射频识别（RFID）技术是近些年得到快速发展的一种自动识别技术。与其他自动识别技术相比，RFID技术具有无需人工干预便能完成信息的读入和传输、存储容量大、使用寿命长、能在恶劣环境下工作、使用距离远等优
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封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化.pdf
复旦大学硕士学位论文封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化姓名：范凯申请学位级别：硕士专业：软件工程指导教师：汪礼康20070430论文独创性声明本论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。论
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环境影响评价报告公示:高端智能半导体LED芯片封装第一广西欣亿光电科技湖南华中环评报告.pdf
广西欣亿光电科技有限公司高端智能半导体LED 芯片封装项目第一期 （报批稿） 建设单位：广西欣亿光电科技有限公司 评价单位：湖南华中矿业有限公司 编制时间:二〇一六年十二月 建设项目环境影响报告表 （
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suruga光器件和模块封装工艺及原理.pdf
SURUGASURUGA SURUGA SURUGA SEI KI SEI KI SEI KI SEI KISURUGA SEIKI SURUGA SEIKIP 1/52Jan-10-02 SURUG
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向豆丁求助：有没有ua741封装?

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