-
![]()
4
-
用于铜互连布线制造工艺的方法.doc
- 用于铜互连布线制造工艺的方法用于铜互连布线制造工艺的方法用于铜互连布线制造工艺的方法
-
-
![]()
10
-
一种兼容于铜互连工艺的阻变存储器工艺集成方法.pdf
- 一种兼容于铜互连工艺的阻变存储器工艺集成方法一种兼容于铜互连工艺的阻变存储器工艺集成方法一种兼容于铜互连工艺的阻变存储器工艺集成方法
-
-
![]()
51
-
超大规模集成电路铜互连线脉冲电镀工艺研究--优秀毕业论文 参考文献 可复制黏贴.pdf
- 超大规模集成电路铜互连线脉冲电镀工艺研究--优秀毕业论文 参考文献 可复制黏贴铜,互连,电镀,电镀铜工艺,脉冲电镀,电镀铜,集成电路,超大阿力,超大规模,脉冲高达
-
-
![]()
4
-
一种建立铜互连化学机械抛光工艺模型的方法.doc
- 一种建立铜互连化学机械抛光工艺模型的方法一种建立铜互连化学机械抛光工艺模型的方法一种建立铜互连化学机械抛光工艺模型的方法
-
-
![]()
63
-
空气污染源对铜互连中电镀铜模拟工艺的影响.pdf
- 空气污染源对铜互连中电镀铜模拟工艺的影响中的,影响,镀铜,污染源,铜互连,电镀铜,铜电镀,污染的,铜互 连,空气中
-
-
![]()
4
-
一种铜互连技术大马士革制造工艺中的通孔处理方法.doc
- 一种铜互连技术大马士革制造工艺中的通孔处理方法一种铜互连技术大马士革制造工艺中的通孔处理方法一种铜互连技术大马士革制造工艺中的通孔处理方法
-
-
![]()
4
-
改善顶层铜互连层的丘状凸起缺陷的工艺方法.doc
- 改善顶层铜互连层的丘状凸起缺陷的工艺方法改善顶层铜互连层的丘状凸起缺陷的工艺方法改善顶层铜互连层的丘状凸起缺陷的工艺方法
-
-
![]()
4
-
基于铜互连中以金属钌作为粘附阻挡层的抛光工艺的抛光液.doc
- 基于铜互连中以金属钌作为粘附阻挡层的抛光工艺的抛光液基于铜互连中以金属钌作为粘附阻挡层的抛光工艺的抛光液基于铜互连中以金属钌作为粘附阻挡层的抛光工艺的抛光液
-
-
![]()
4
-
用于电沉积铜的工艺,在穿硅通孔(TSV)中的芯片间、芯片到晶片间和晶片间的互连.doc
- 用于电沉积铜的工艺,在穿硅通孔(TSV)中的芯片间、芯片到晶片间和晶片间的互连用于电沉积铜的工艺,在穿硅通孔(TSV)中的芯片间、芯片到晶片间和晶片间的互连用于电沉积铜的工艺,在穿硅通孔(TSV)中的芯片间、芯片到晶片间和晶片间的互连
-
-
![]()
4
-
无金属阻挡层的铜后道互连工艺.doc
- 无金属阻挡层的铜后道互连工艺无金属阻挡层的铜后道互连工艺无金属阻挡层的铜后道互连工艺
-
向豆丁求助：有没有铜互连工艺?
专利文献库
