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电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析<br />
   登陆森涛官方网:查询最新会务及下载相关资料 【时间地点】2011年9月3--4日 深圳 | 2011年9月17-18日 上海 | 2011年11月5-6日 深 圳 | 2011年11月12-13日 上海<br />
【参加对象】从事电子产品开发部门主管;研发总监、经理;总工程师;技术总监;产品 经理;质量经理;采购经理;可靠性保障工程师;开发人员;电子产品(组件及电子设 备)制造行业的设计人员、可靠性试验评价、设计评审、故障分析人员、质量保障人员等 。(会上安排咨询与答疑,欢迎各位学员带着问题来学习) 【费用】¥2800元/人 (含培训、指定培训教材、午餐、茶点费等)<br />   <br />
《电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析》内容纲要:<br /> 【培训讲师】张老师 ● 培训背景 ――为什么我们的产品设计好了,到了用户(现场)却返修率很高? ――如何为客户提供有力的可靠性指标证据?MTBF的真正含义是什么? ――MTBF与可靠度、失效率、Downtime 的关系如何?提高可靠真的降低返修率? ――为何功率管在没超额定功率时仍然烧毁? ――塑封集成电路为何有防潮要求? ――如何开展热设计? ――如何开展降额设计? ――如何开展电路可靠性设计,例如继电器用在电路中,是否有潜在通路?CMOS电路真的省电 吗? ――如何开展加速寿命试验? ――如何权衡试验应力?<br />
   对于企业领导和研发工程师而言,诸如此类的问题可谓太多,尽快明白可靠性的指标和基本 原理,使设计人员掌握一些可靠性设计技能, 是我们迫切需要研究和解决的重大课题。目前很 多企业工程师在这方面缺乏实践经验,很多相关知识都是网络和书籍上面了解,但是,一方面在 解决实际问题时光靠这些零散的理论是不足的,另一方面,这些“知识”也有可能对可靠性的实 质理解造成误解,为帮助企业以及研发人员解决在实际产品设计过程中遇到的问题与困惑,我们 举办此次《电子产品可靠性设计与试验技术及经典案例分析》高级训练班,培训通过大量的实际 产品可靠性案例讲解,使得学员可以在较短时间内掌握解决可靠性技术问题的技能并掌握可靠性 设计的基本思路!同时对企业缩短产品研发周期、降低产品研发与物
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