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印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.pdf
印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求 2001-09-21 发布 2001-10-01 实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 Q/ZX04.100.4 2001Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企
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LED芯片、封装及节能灯具产业化项目可行性研究报告.pdf
LED芯片、封装及节能灯具产业化项目可行性研究报告LED芯片、封装及节能灯具产业化项目可行性研究报告LED芯片、封装及节能灯具产业化项目可行性研究报告
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半导体照明LED封装及照明应用产业专利战略分析报告.pdf
二、半导体照明产业的特点........................................................................................
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博士论文:大功率LED封装设计与制造的关键问题研究.pdf
基于大功率发光二极管（LED）的半导体照明被认为是取代传统照明光源的新型节能照明光源，正受到日益广泛的关注和研究。大功率LED封装技术是实现LED 从芯片走向最终照明应用产品的关键环节，涉及光学、热学
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某某LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性可研报告.doc
目 录
第一章 项目概况
1.1 项目承办单位
1.2 项目概况
1.3 研究结论
第二章 企业基本概况
第三章 产品现状分析和改造必要性
3.1 产品现状分析
3.2 改造的必要性
3.3 改造实施的有利条件
第四章 改造主要内容和目标
4.1 改造主要内容
4.2 改造后达到的主要目标
4.3 研发技术路线
4.4 新产品测试路线
4.5 项目建设需要购置的主要实验设备
4.6 配套工程
第五章 项目总投资、资金来源和资金构成
5.1 项目总投资
5.2 资金来源及构成
5.3项目已经投入资金
第六章 人员培训及技术来源
6.1 人员培训
6.2 技术来源
第七章 项目实施进度计划
7.1 项目建设期
7.2 实施进度计划
第八章 项目经济效益和社会效益分析
8.1 经济效益分析
8.2 社会效益分析
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环境影响评价报告公示:新建集成电路封装线环评报告公示环评报告.doc
建设项目基本情况项目名称 新建集成电路封装产线项目 建设单位 无锡麟力科技股份有限公司 法人代表 联系人李婷 通讯地址 锡山经济技术开发区芙蓉中三路99 号瑞云三座 联系电话 18626312136
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人教版新课标 超值封装实用《小学数学 六年级下册》教案说课稿.doc
小学数学说课模板一 小学数学说课模板二 第一单元负数 10第一单元 负数 教案 11第一单元 负数：认识负数 说课稿 13第一单元 负数：认识负数 说课稿二 15第一单元 负数：认识负数 18第一单元
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元器件封装查询图表.doc
一份元器件封装说明图表。包括名称、描述、封装示意图以及封装类型说明。
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LED大功率封装项目投资计划书.pdf
网名：LY LED QQ：382070537 邮箱：gu382070@126.com 日期：2010/3/28 日编制 页码： 总共3 （一）项目名称大功率LED 封装投资项目 （二）项目简介LED
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2封装工艺流程.ppt
1、封装工艺的流程2、芯片切割3、芯片贴装4、芯片互连5、封装工艺流程的其余步骤前段操作（FrontEnd Operation）:用塑料封装之前的工艺步骤后段操作（Back End Operation
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向豆丁求助：有没有ua741封装?

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