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电子封装中的铝碳化硅及其应用.doc
铝碳化硅AlSiC（有的文献英文所略语写为SiCp/Al或Al/SiC、SiC/Al）是一种颗粒增强金属基复合材料，采用Al合金作基体，按设计要求，以一定形式、比例和分布状态，用SiC颗粒作增强体，构成有明显界面的多组相复合材料，兼具单一金属不具备的综合优越性能。AlSiC研发较早，理论描述较为完善，有品种率先实现电子封装材料的规模产业化，满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电子封装的"轻薄微小"的发展需求。尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、军用射频系统芯片等封装分析作用极为凸现，成为封装材料应用开发的重要趋势。
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汽车声学封装材料性能与应用效果.pdf
汽车声学封装材料性能与应用效果汽车声学封装材料性能与应用效果汽车声学封装材料性能与应用效果
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QFN封装芯片切割分离技术及工艺应用.docx
EPE先进封装技术与设备 Equi pment Electroni ProductsMa nufacturi ng QFN 封装芯片切割分离技术及 工艺应用 郎小虎，樊 (北京中电科电子装备有限公司，
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投影光刻机在先进封装中的应用.pdf
半导体制】童上艺亩‘投影光刻机在先进封装 ，上海201203) 200mm(8 至．300ra 12英寸) 势更明显。SSB500 系列先进封装步进投影式光刻机具备 良好的 RDL 、Bump 等工艺
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平行封焊技术在微波器件封装中的应用.pdf
平行封焊技术在微波器件封装中的应用
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太阳电池封装材料--EVA的应用与分析.pdf
太阳电池封装材料——EVA的应用与分析
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小型化低功耗SIP封装技术及其应用.docx
小型化低功耗SIP封装技术及其应用小型化低功耗SIP封装技术及其应用小型化低功耗SIP封装技术及其应用
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低温共烧陶瓷基板及其封装应用.doc
炉中发生液相反应,通过淬火方法获得玻璃陶瓷粉料,经球磨或超声粉碎法即可制成烧结性好的0.1μm-0.5μm的...封装用LTCC基板的生瓷带大多采用流延成型方法制造,流延浆料(组分包括粘结剂,溶剂,增速剂,润湿剂)的流变学行为决定...
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GPS车载卫星定位系统在鹤矿铁路机车调度指挥中的应用.pdf
GPS车载卫星定位系统在鹤矿铁路机车调度指挥中的应用GPS车载卫星定位系统在鹤矿铁路机车调度指挥中的应用GPS车载卫星定位系统在鹤矿铁路机车调度指挥中的应用
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软钎焊在半导体光电器件封装中的应用.pdf
软钎焊在半导体光电器件封装中的应用
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向豆丁求助：有没有车载用小型HSNT封装的应用指引?

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