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半导体-硅片生产工艺流程及工艺注意要点.doc

半导体-硅片生产工艺流程及工艺注意要点半导体-硅片生产工艺流程及工艺注意要点半导体-硅片生产工艺流程及工艺注意要点

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半导体-硅片生产工艺流程及工艺注意要点.doc

半导体-硅片生产工艺流程及工艺注意要点

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可去除半导体晶圆表面铜氧化物及水气的系统与工艺流程.doc

（19）中华人民共和国国家知识产权局（12）发明专利申请 （10）申请公布号 CN1514474A （43）申请公布日 2004.07.21 （21）申请号 CN02160278.6 （22）申请日

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半导体工艺流程中的前段.pdf

半导体工艺流程中的前段

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半导体制造工艺流程91544.ppt

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半导体制造工艺流程参考(doc X页).doc

半导体制造工艺流程参考（doc X页）

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[]半导体制造工艺流程 大全.ppt

[]半导体制造工艺流程 大全

半导体制造工艺流程

半导体相关知识
• 本征材料：纯硅 9-10个9 250000ω.cm • n型硅： 掺入v族元素--磷p、砷as、锑 sb • p型硅： 掺入 iii族元素—镓ga、硼b • pn结：

- - ++ p - - + n - - ++

半 导体元件制造过程可分为
• 前段（front end）制程 晶圆处理制程（wafer fabrication；简称 wafer fab）、 晶圆针测制程（wafer probe）； • 後段（back end） 构装（packaging）、 测试制程（initial test and final test）

一、晶圆处理制程
• 晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与 电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上 述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ， 以微处理器（microprocessor）为例，其所需处理 步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵， 动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿 度与 含尘（particle）均需控制的无尘室（cleanroom），虽然详细的处理程序是随著产品种类与所 使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆 先经过适 当的清洗（cleaning）之後，接著进行氧 化（oxidation）及沈积，最後进行微影、蚀刻及离 子植入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的加工与制 作。

二、晶圆针测制程
• 经过wafer fab之制程後，晶圆上即形成 一格格的小格 ，我们称之为晶方或是晶粒 （die），在一般情形

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半导体器件制造工艺流程_图文.ppt

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半导体工艺流程.doc

半导体工艺流程

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半导体-硅片生产工艺流程及工艺注意要点.pdf

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