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无铅BGA有铅焊锡膏混装焊点的典型可靠性问题.pdf
介绍BGA焊点的可靠性问题
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无铅松香芯焊锡丝中新型助焊剂的研制.pdf
Vol.29No.72010 ELECTRONICCOMPONENTS MATERIALSJul. 2010无 制乐燕群1,司士辉1,张华丽1,黄守财2(1.中南大学 化学化工学院,湖南 长沙 410
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中国无铅焊锡膏行业市场占有率及投资前景预测分析报告:博研咨询.pdf
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【word】 无铅药芯焊锡丝用非松香基固体助焊剂的研究.doc
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物质安全资料表 - 焊锡丝,焊锡条,焊锡线,锡丝,锡条,锡线,无铅.pdf
物质安全资料表一、物品与产商资料二、危害辨识资料物品危害分类:急毒性物质(吸入)第4级;特定标的器官系统毒性物质-重复暴露第2级;水环境之危害物质(急毒性)第3级警示语:警告危害警告讯息:吸入有害吞食
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无铅焊膏用助焊剂组分及其对焊锡的腐蚀研究.pdf
一明;蒸薰翼薰矍…泯薰薰作和成果的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并已致诚本论文及其相关资料若有不实之处,由本人承担一切相关责任论文作,名、一助拳 为教学和科研目的,学校可以将公开的学位论文或解密后
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Sn-Ag-Cu系无铅焊锡合金及其微粉制备技术研究(论文范文).doc
F-0T57VN;关于“论文”中“毕业论文”的论文参考范文文档。正文共51,614字,word格式文档。内容摘要:,,流雾化法,分为气体雾化和水雾化两种,离心雾化法,分为旋转圆盘雾化、旋转电极雾化和旋转坩埚雾,其它雾化方法,如超声波雾化、多级转辊雾化[46,47,由式(1-1)可知,输液管突出部分的高度h,内径d,熔体过热度,雾化介质,采用正交试验法对SnAgCu系无铅焊锡的成分进行优化研究,以优化的三元合金Sn-Ag-Cu为基础,研究Sn-Ag-Cu及SnAgCu-Ce无铅钎料的气雾化工艺,水平 1 二水平 3 三水平 5 4,铺展面积,元共晶,元素、Cu 元素对焊锡的熔点、铺展性能影响趋势一致,焊锡合金的铺展性接近于Sn37Pb,电导率优于Sn37Pb,元素具有细化晶粒作用,添加微量

向豆丁求助:有没有无铅焊锡?