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第六章_LED封装技术.ppt
LED照明技术第六章LED封装技术6.1 概述6.2 LED的封装方式6.3 LED封装工艺6.4 功率型LED封装关键技术6.5 荧光粉溶液涂抹技术6.6 封胶胶体设计6.7 散热设计6.1 6.1
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LED封装技术.ppt
第六章LED封装技术6.1 概述6.2 LED的封装方式6.3 LED封装工艺6.4 功率型LED封装关键技术6.5 荧光粉溶液涂抹技术6.6 封胶胶体设计6.7 散热设计6.1 6.1 概述一、封装
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Protel DXP原理图与PCB设计 第10章 制作元件的原理图库、封装库和集成库.ppt
第第1010章章 制作元件的原理图库、 制作元件的原理图库、封装库和集成库 封装库和集成库10 10..11 制作元件原理图库 制作元件原理图库 在在Protel Protel DXP DXP设计系统
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13先进封装技术.ppt
1、BGA技术2、CSP技术3、FCB芯片技术4、晶圆级封装技术5、多芯片组件封装6、3D技术1BGABGA ：Ball Grid Array ，又称球状列阵封装、球形触点阵列、焊球阵列、网格焊球阵列
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光传感器封装技术.ppt
概述概述 光传感器的封装方式光传感器的封装方式 光传感器的封装实例光传感器的封装实例 石英平面光路器件的封装技术石英平面光路器件的封装技术 光表面安装技术光表面安装技术 封装对光传感器具有重要的作用，
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常用电子元器件的封装工艺.ppt
第2章常用电子元器件的封装工艺表面安装技术：SMT，SurfaceMounting Technology，也称表面装配技术、表面组装技术。通孔插装技术：THT，Through-Hole mountin
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集成电路封装知识详解.ppt
封装制造工序集成电路的封装外型半导体的产品很多，应用的场合非常广泛，半导体元件外型一般是以接腳形式或外型來划分类别集成电路的外型种类很多，在电路板上常用的组装方式有二种，一种是插入电路板的焊孔，如DI
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ProtelDXP实用教程 第10章 PCB元件封装库的管理.ppt
第10章PCB元件封装库的管理如今随着电子产业的发展，电子元件的种类也越来越繁多，相应的，元件的封装种类也五花八门。在设计电子产品的过程中，采用的元件封装是否正确不仅直接反映设计的科学合理性，也可能决
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集成电路封装技术.ppt
11Tel:62781852Fax:62771130Email: jiasl@2005 1222目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、I
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电子制造与封装.ppt
第一章电子制造技术概述第一节电子制造概述一、电子制造基本概念“电子制造”（electronicmanufacture）是一个描述电子产品从生产硅片开始到生产出电子产品的物理实现过程。二、电子制造技术的
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向豆丁求助：有没有ua741封装?

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